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    在手機(jī)PCB設(shè)計(jì)中，手機(jī)折疊處用的FPC柔性線(xiàn)路板需要非常好的柔韌性，目前國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)此要求是8－10萬(wàn)次。因此，FPC柔性線(xiàn)路板是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素，要做好一個(gè)好的手機(jī)PCB電路板，我們就FPC柔性線(xiàn)路板端先做討論？

    1. 材料的選擇：為了保證彎折性能，建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板，RA壓延銅，覆蓋膜選擇0.5mil。
    2. 彎折區(qū)域線(xiàn)路設(shè)計(jì)： 需彎折部分中不能有通孔； 線(xiàn)路的兩側(cè)追加保護(hù)銅線(xiàn)，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線(xiàn)； 線(xiàn)路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線(xiàn)。 
    3. 彎折區(qū)域設(shè)計(jì)：彎折區(qū)域需做分層設(shè)計(jì)，將膠去掉，便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。 
    4. 屏蔽層設(shè)計(jì)：目前手機(jī)屏蔽層一般采用銀漿和銅箔，采用銀漿屏蔽層，減少了活動(dòng)的實(shí)際層數(shù)，便于裝配，工藝簡(jiǎn)單，成本較低。但銀漿因?yàn)槭腔旌臀?，電阻偏高，?歐姆左右。因此不能直接設(shè)計(jì)用銀漿層來(lái)做地線(xiàn)。 銅箔屏蔽層，活動(dòng)層數(shù)增加兩層，成本增加，但電阻較低，可直接設(shè)計(jì)成地線(xiàn)。銀箔屏蔽層，成本太高。 

    5. 電鍍選擇：為保證彎折性能，必須選擇部分銅電鍍工藝，不能采用全面銅電鍍工藝。

 

 

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