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軟硬結(jié)合板多層板壓合工藝是將剛性電路板與柔性電路板通過特定流程整合為一體的關(guān)鍵技術(shù)，其核心在于精準(zhǔn)控制各層材料的融合過程以保障產(chǎn)品性能。首先，在材料準(zhǔn)備階段，需選用滿足電氣性能與機(jī)械強(qiáng)度要求的剛性基板、柔性基板以及半固化片，半固化片作為黏合劑需嚴(yán)格控制樹脂含量與流動性，剛性基板通常為FR-4等玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂板，柔性基板則多采用聚酰亞胺材料，同時要對各層基板表面進(jìn)行清潔處理，去除油污、氧化層等雜質(zhì)以增強(qiáng)層間結(jié)合力。

接著進(jìn)入內(nèi)層圖形制作與處理環(huán)節(jié)，利用光繪、蝕刻等工藝在剛性和柔性基板上制作精細(xì)線路圖形，完成后需進(jìn)行AOI光學(xué)檢測，確保線路圖形無短路、斷路等缺陷。對合格的內(nèi)層板進(jìn)行黑化或棕化處理，通過化學(xué)方法在銅箔表面形成微觀粗糙且具有活性的氧化層，該氧化層不僅能增加層間結(jié)合力，還可防止銅箔在后續(xù)壓合過程中被氧化。

隨后是疊層設(shè)計與組合，依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計要求將處理好的剛性內(nèi)層板、柔性內(nèi)層板、半固化片及銅箔按特定順序進(jìn)行疊放，疊層時需嚴(yán)格控制各層的對位精度，常用的定位方式有銷釘定位和光學(xué)定位，確保各層線路圖形準(zhǔn)確對齊，避免出現(xiàn)層間錯位影響電氣連接性能。

壓合過程是多層板制作的核心步驟，將疊合好的板料置于專用壓機(jī)中，壓機(jī)通過升溫、加壓使半固化片融化并填充層間空隙，經(jīng)一段時間的保溫保壓，半固化片完全固化實現(xiàn)各層基板與銅箔的牢固結(jié)合。壓合過程需[敏感詞]控制溫度曲線、壓力大小及保壓時間，溫度過高或壓力過大可能導(dǎo)致基板變形、樹脂溢出過多，溫度和壓力不足則會使層間結(jié)合不緊密、出現(xiàn)分層現(xiàn)象。

壓合完成后需對板料進(jìn)行冷卻處理，緩慢降溫可避免因溫度驟變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，防止板材翹曲變形。冷卻后的板料要進(jìn)行去毛刺、清洗等表面處理，后對成品進(jìn)行全面檢測，包括外觀檢查、層間電阻測試、阻抗測試等，確保軟硬結(jié)合板多層板的各項性能指標(biāo)符合設(shè)計要求。整個壓合工藝需在無塵、恒溫恒濕的環(huán)境下進(jìn)行，以保障產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，每個環(huán)節(jié)的精準(zhǔn)把控都是確保軟硬結(jié)合板實現(xiàn)高性能、高可靠性的關(guān)鍵。