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    fpc軟板的早的概念是在1904年是由愛迪生提出來的，他在亞麻紙上制作出線路來進行傳輸電流。因此他提出在紙面上印刷圖形，再以金屬置換法制作線路。但是過去很多年這種技術并沒有被大量應用在生產上，用來制作線路。直到在人類開始向太空進軍的時候，這一個技術才被重新應用到fpc線路板的制作上，但是僅限一些科研機構。

 

   1920年的時候人們利用感光材料進行曝光、顯影，蝕刻出線路，這一技術已經被用在實際生產中，這種技術后來又被使用在各種fpc線路板生產上面。在當時被生產者提出了很多的印刷技術，組裝技術。但是由于當時的原材料有限，生產中受到了比較大限制，橡膠類的基材還是成為了當時fpc軟板生產的主要材料。在1940年代以后fpc軟板的生產真正的被大量使用在線路板的生產和制造中，電子產品中也都是以fpc線路板代替了以前使用的銅線連接，使得電子產品在生產效能加快，可以重復生產和制造的速度得到了極大的加速。

 

   正是在電子產品大量使用了電路板和fpc軟板使得電子產品的體積和重量得到了非常大的縮減，我們都知道[敏感詞]臺電腦是多么巨大，足有一個房間那么大的體積，正是fpc電路板的應用使得產品不斷的減小體積重量，這個需求也成為了當時電子產品的主要需求特性。 60年代以后，我們當時使用的錄音機和影碟機等都大量的應用了這種技術，使得電子產品大量生產和成本降低，這些產品才能得到大量普及和推廣。這個時候電子產品中幾乎都在使用電路板技術在傳輸電流，fpc軟板則在后來的產品需求特性的逐漸提高，被大量應用在產品的連接和特殊的需求的電路生產上面。

 

   現(xiàn)代電子產品中到處都是fpc線路板的應用，隨著電子產品的不斷小型化、薄型化、空間立體化、外型更是千奇百怪，使得軟板的發(fā)展得到了更為廣泛的使用。軟板在彎折彎曲等方面是促進這一現(xiàn)象產生的主要原因之一，軟板的大量應用使得電子產品可以生產到以毫米來計算產品的厚度，小小的一塊手表可以實現(xiàn)大量功能被縮合在一起，這些都是軟板發(fā)展所帶來的優(yōu)勢。

 

   現(xiàn)在我們不僅在追主產品的外在使用功能，智能型電子產品的發(fā)展是軟板發(fā)展的一個突破口，目前在微電傳輸和電流穩(wěn)定傳輸上，軟板還是不可取代，這些技術都是智能類產品的主要訴求。
 經過這些年的發(fā)展fpc軟板現(xiàn)在不僅僅是在電子產品中實現(xiàn)導電和連接的能力，軟板在局部地方進行補強，就可以起到支撐元件的作用，軟板以前一直是和電路板成雙出現(xiàn)的，現(xiàn)在隨著fpc的逐步發(fā)展和完善，軟板已經可以獨立的出現(xiàn)在電子產品中。像微型馬達就是獨立采用fpc軟板生產的，但是電路板的應用中還是沒有辦法離開fpc軟板。