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在電子產(chǎn)品小型化、高性能化的發(fā)展趨勢下，柔性印刷電路板（FPC）應(yīng)用愈發(fā)廣泛。其耐腐蝕性能直接影響產(chǎn)品壽命與可靠性，而鍍鎳工藝對提升 FPC 耐腐蝕性能至關(guān)重要。

鎳具備良好的抗腐蝕性與抗氧化性。FPC 鍍鎳時(shí)，鎳氧化形成的 NiO、Ni (OH)?等氧化物，在 FPC 表面構(gòu)成致密保護(hù)膜，隔絕空氣，防止基底金屬氧化，增強(qiáng)耐腐蝕性，且鎳層在中性或堿性環(huán)境中表現(xiàn)出色。

但實(shí)際鍍鎳工藝存在影響 FPC 耐腐蝕性能的問題。例如，在氯化物溶液環(huán)境下，鎳層易出現(xiàn)針孔腐蝕。鍍鎳時(shí)，陰極表面氫氣析出，部分氫氣未及時(shí)逸出，在鍍層形成針孔，致使腐蝕介質(zhì)經(jīng)針孔接觸底層金屬，引發(fā)腐蝕。

優(yōu)化 FPC 鍍鎳工藝可從多方面著手。鍍液組成上，精準(zhǔn)調(diào)控鍍液中硫酸鹽、氟化物、磷酸鹽與鎳鹽等成分比例。硫酸鹽、氟化物調(diào)節(jié) pH 值，保障鍍鎳反應(yīng)；磷酸鹽穩(wěn)定鍍液；鎳鹽濃度決定鍍層厚度與質(zhì)量。電鍍過程中，嚴(yán)格把控電流密度、電壓與電解時(shí)間。恰當(dāng)?shù)碾娏髅芏却_保鎳離子均勻沉積，穩(wěn)定電壓維持鍍鎳反應(yīng)，精準(zhǔn)控制電解時(shí)間使鍍層達(dá)理想厚度，鍍層越厚，F(xiàn)PC 耐腐蝕性能越強(qiáng)。鍍前處理不可忽視，清洗、活化 FPC 表面，去除油污、氧化皮等雜質(zhì)，提升鍍層附著力。若處理不當(dāng)，鍍層與基底金屬結(jié)合力不足，易脫落，降低 FPC 耐腐蝕性能。鍍后及時(shí)烘干 FPC，采取噴漆或封閉等保護(hù)措施，進(jìn)一步增強(qiáng)其耐腐蝕性能。通過這些優(yōu)化，能有效提升 FPC 鍍鎳工藝質(zhì)量，強(qiáng)化 FPC 耐腐蝕性能，為電子產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。